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從銅箔緊缺看PCB現狀

目前銅箔應用相當廣的兩個產業(yè)主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板 市場。由于鋰電銅箔與PCB標準銅箔在生產設備 和工藝上有較大差別，鋰電銅箔的利潤遠高于PCB標準銅箔，因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉產至鋰電行業(yè)。據悉，臺灣的南亞、長春、金居，日本的三井、古河，韓國的日進、LSM，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯合銅箔等銅箔供應商均有鋰電銅箔轉產計劃，上述供應商轉鋰電銅箔的月產能合計約8600噸/月。

而大量的鋰電銅箔需求導致覆銅板主要原材料銅箔出現緊缺和漲價。目前全球銅箔產能設計 在40150噸/月，略低于下游總需求量43050噸/月。在銅箔下游應用領域中，來自覆銅板CCL的銅箔需求量相當大，約26000噸/月，PCB+FPC+FCCL的銅箔需求量約8000噸/月。銅箔廠家在總產能不變的情況下，轉產鋰電銅箔后（目前計劃轉鋰總量8600噸/月），將導致PCB銅箔供應銳減，無法滿足下游CCL及PCB生產需求。

預計到2018年，鋰電池銅箔需求量大幅增加200%-300%，而銅箔產能擴張速度4%-5%，無法滿足鋰電產業(yè)及周邊產品對于銅箔的需求，并將進一步導致其他產業(yè)，尤其CCL的銅箔供需失衡，進而引起相應銅箔供給價格上漲。

而銅箔占據覆銅板CCL材料成本的30%（厚覆銅板）-50%（薄覆銅板），覆銅板占據PCB生產成本的約40%，上游銅箔價格持續(xù)上揚將傳導至覆銅板產業(yè)及PCB產業(yè)。

PCB行業(yè)一直競爭激烈，此次銅箔市場的變動對PCB行業(yè)無異雪上加霜。覆銅板占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響相當大，雖然規(guī)模大的PCB廠會與覆銅板廠簽訂長期合同協議，但各原材料廠商依然會因為銅箔的緊缺導致覆銅板產能減少而上調價格，并減少對PCB企業(yè)的銅箔及板材供給量。

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