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雙面電路板和多層電路板制造過程

隨著高科技的發(fā)展，人們越來越需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，從而促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，爭取在有限的空間內(nèi)，可以實現(xiàn)更多功能，如布線密度變大，孔徑更小。

??? 金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制電路板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。

　　一、孔化機(jī)理

　　鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。

　　1、化學(xué)沉銅機(jī)理：

　　在雙面和多層印制電路板制造過程中，都需要對不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。

　　2、電鍍銅機(jī)理：

　　電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。

　　二、雜物塞孔

　　在長期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%

　　1、孔形成過程中的塞孔問題：

　　印制電路板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時，殘留在孔里雜質(zhì)

　　以下為鉆孔塞孔的主要原因：

　　當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。

??? 鉆孔時根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。

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