行業(yè)新聞
PCB制板基礎(chǔ)知識
一、PCB概念
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
二、PCB在各種電子設(shè)備中作用和功能
1.焊盤：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。
2.走線：實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
3.綠油和絲?。?/strong>為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
三、PCB技術(shù)發(fā)展概要
從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段
1 通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB
1.金屬化孔的作用：
(1).電氣互連---信號傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動化插裝的要求
2.提高密度的途徑
(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
2 表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB
1.導(dǎo)通孔的作用：只起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。
①.過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：
a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?br style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word !important;" /> b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
④PCB平整度：
a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果
c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
3 芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展之中,推動PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代.
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PCB：通訊產(chǎn)品中的隱形英雄，鑄就信息傳輸?shù)膱詫崢蛄?/h3>
在現(xiàn)代社會，通訊產(chǎn)品如同我們生活的血液，流淌在每個人的日常之中。無論是手機(jī)、電腦，還是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和通信基站，它們都在無聲無息中為我們傳遞著信息，連接著世界。然而，你是否想過，這些通訊產(chǎn)品背后，有一個不可或缺的重要組件——PCB（印制電路板），它如同隱形英雄，默默支撐著整個通訊系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
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多層電路板：驅(qū)動科技進(jìn)步的強(qiáng)大引擎
在當(dāng)今的高科技時代，電子設(shè)備已滲透到我們生活的每一個角落。智能手機(jī)、電腦、電視、汽車，甚至是飛機(jī)和火箭，它們的核心部分都離不開一種關(guān)鍵的組件——多層電路板。今天，我們就來深入了解一下這個驅(qū)動科技進(jìn)步的強(qiáng)大引擎。
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PCB線路板進(jìn)行熱設(shè)計的方法都有哪些？
在PCB生產(chǎn)中，熱設(shè)計是很重要的一環(huán)，會直接影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。熱設(shè)計的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。那么，PCB線路板進(jìn)行熱設(shè)計的方法都有哪些？
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