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【PCB】印制電路板基板材料分類

    IEC是一個由各國技術(shù)委員會組成的世界性標準化組織，我國的國家標準主要是以IEC標準為依據(jù)制定，IEC標準也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標準發(fā)展較快，先進的國際標準之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標準信息，推進印制電路板技術(shù)的發(fā)展快的與國際標準接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標準、其涉及的測試方法標準的標準信息及修訂情況整理如下：
PCB及基材測試方法標準:

    1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----一部分：一般試驗方法和方法學(xué)。
    2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗方法 2000年1月修訂
    3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗方法1999年7月修訂。
    4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第修訂。

   PCB相關(guān)材料標準：

    1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）



    2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第四部分；導(dǎo)電油墨。



    3、IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----7部分：芯材料規(guī)范----一部分：銅/因瓦/銅。



    4、IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----七部分：標記油墨。



    5、IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----八部分：長久性聚合物涂層。

  

 印制電路板標準：

    1、IEC60326-4（1996-12）印制板----4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。

    2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----一4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----一部分：能力詳細規(guī)范----性能水平A、B、C。

    3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設(shè)計和使用。

   4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規(guī)范（該標準1989年11月修訂）。

   5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月修訂）。

   6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月修訂）。

   7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標準1989年11月修訂）。

   8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標準1989年11月修訂）。

   9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月修訂）。

   10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。

   11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。

                                                                                                                 

    （1） 這類印制電路板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家標準協(xié)會/美國電氣制造商協(xié)會)標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-  1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。



    (2)環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板 這類印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前全球產(chǎn)量比較大，使用比較多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中，環(huán)氧玻纖布板有四個型號：G10(不阻燃)，F(xiàn)R-4(阻燃)；G11(保留熱強度，不阻燃)，F(xiàn)R-5(保留熱強度，阻燃)。實際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。

   

   (3)復(fù)合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3相當有代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當，而成本較低，機械加工性能優(yōu)于FR-4。

    (4)特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制電路板。

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